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晶林科技红外ASIC芯片及计划表态第九届光电子•国外展览会
 
公布工夫:2017-06-07
        66日,第九届光电子·国外展览会在北京·国际博览中心(新馆)浩大落幕。北京华元昊光电科技有限公司联袂成都市晶林科技有限公司配合参展,推出基于韩国i3探测器和晶林科技红外图象处置ASIC芯片的一体化机芯组件解决方案。(展位号:R39)
 
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         晶林科技JL760x系列产品,是用于非制冷红外热成像焦平面阵列图象处置和掌握的公用芯片,集成了专利技术的图象处置算法加快引擎及丰硕的核心接口,内嵌微控制器,供给灵敏的算法参数调解和系统配置软件接口,满意各类使用场景的需求,为体系供给完好的低功耗、小体积和高机能集成红外热成像解决方案。
 
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  JL760x芯片特征:

 
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  JL760x芯片开辟工具包:

        
JL760x芯片供给完好开辟工具包,基于可扩大接口开辟板参考设想平台,便于用户按照市场需求快速实现产物原型,经由过程简朴的扩大来考证差别场景下的红外探测器成像结果,削减产物开辟的风险和周期。基于开辟工具包,用户能够分离本身技术开发出差同化的红外热成像使用级产物。


 
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展会现场:

 
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本次展会为期三天,欢迎各界伴侣到临展台观光交换!
 

   工夫:201766-8
 

   所在:北京·国外国际展览中心(新馆)
 

   展位: E1-R39

 
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